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金辰股份：拟投资设立“半导体装备研发及制造项目”_我的网站

A |     　　金辰股份：拟投资设立“半导体装备研发及制造项目”     人民财讯8月25日电，金辰股份(603396)8月25日公告，公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为10亿元。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司辰光微电作为项目公司，负责实施该项目。    

    
    　　近日，热火球员丰泰基奥在接受《米兰体育报》采访时谈到了自己今年的休赛期。

B | 项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。

C | 丰泰基奥表示，今夏压根没考虑过重返欧洲，对外面的报价一无所知，当热火的机会摆在面前时毫不犹豫地接受了。他只想享受当下，先全力打好国家队的比赛，然后去迎接俱乐部无比精彩的一年。让他感到欣慰的是，家人能够连续两年安定在同一个地方，这里是他心之所向，也让他真切地感受到了被需要与被尊重。    。

D | 今年休赛期，丰泰基奥以一年底薪合同续约热火。

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