作者：密伯龙陵 来源：原创 发布日期：08-24
A | 北京时间1月15日凌晨，苹果首席运营官（COO）杰夫•威廉姆斯（Jeff Williams）表示，在公司2017年对高通提起诉讼后，高通拒绝为2018款iPhone提供移动调制解调器。 8 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（8 月 24 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2026 大会上，Arm 披露了面向智能体人工智能的 AGI CPU 细节，这是该公司成立 36 年以来首颗自研量产芯片。该处理器基于第 3 代 Neoverse V3 核心，基于 Armv9.2 架构，单颗芯片最多配置 136 个核心，每个核心配备 2 MB 专属 L2 缓存，最高频率为 3.7 GHz。
B | 该芯片采用台积电 3nm 工艺（N3P）和双芯粒（Dual Chiplets）设计，每个芯粒搭载超过 500 亿个晶体管，完整芯片拥有 1,000 亿个晶体管，整颗芯片的最大 TDP 为 300 W。处理器将内存与 I/O 集成在同一芯片上，面向低延迟内存访问，内存延迟低于 100 ns。I/O 方面，该处理器提供 96 条 PCIe Gen6 通道，支持 CXL 3.0 内存及扩展设备，并配备 AMBA CHI 扩展链路。它支持 DDR5-8800 内存，每个核心获得 6 GB/s 内存带宽，单颗芯片容量达到 6 TB。威廉姆斯周一在联邦贸易委员会（FCC）针对高通公司的反托拉斯审判中作证说，去年9月和10月苹果发布的iPhone XS、XS Max和XR型号中，英特尔调制解调器的独家使用是由于高通公司的胁迫，而非苹果公司选择的决定。威廉姆斯说，他曾试图与高通公司谈判，为苹果最新型号的iPhone提供芯片，但高通公司拒绝了。
C | Neoverse V3 核心包含分支预测单元和指令预取器。指令取指部分配备 64 KB 指令缓存，前端解码队列为 10 路，解码单元采用 10 路设计；重命名与分发单元拥有超过 384 条目的乱序执行窗口，支持 10 路分发和 8 路提交。但在2017年10月，高通公司表示已经“测试并发布”了新iPhone的调制解调器。高级 SIMD 流水线采用双 128 bit 低延迟数据通路。在当时对彭博社的一份声明中，高通公司说：“我们致力于支持苹果的新设备，就像我们支持业内的所有其他设备一样。
D | ”苹果高管周一早些时候证实，该公司更愿意从多家供应商购买组件。高管们说，从两家供应商那里购买芯片将使苹果更便宜，并在出现问题时为其中一家供应商提供应急计划。L2 缓存的加载到使用延迟为 10 个周期，传输能力为 128 B / 周期；每个核心配备 2 MB 私有 L2 缓存。威廉姆斯证实，高通公司继续为苹果的老式iPhone机型提供芯片。美国政府指责高通公司利用其作为全球领先智能手机芯片制造商的地位，迫使客户使用高通公司的产品并支付高额的专利许可费。
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Published on:14:23:05